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shinetsu信越 環(huán)氧樹脂封裝材料 KMC-2285C半導體封裝材料是利用傳遞成型方式,針對各種電子部件而開發(fā)的環(huán)氧類材料。利用在開發(fā)硅膠過程中積累的先進技術(shù)而開發(fā)。具有優(yōu)異的低應力、低翹曲、高導熱性等特點。
聯(lián)系電話:027-81622688
品牌 | SHINETSU信越化學 | 規(guī)格 | 支 |
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供貨周期 | 現(xiàn)貨 | 主要用途 | 粘合塑料、橡膠、金屬、木材、皮革和陶瓷等各種材料 |
應用領域 | 化工,能源,電子,交通,汽車 |
shinetsu信越 環(huán)氧樹脂封裝材料 KMC-2285C
shinetsu信越 環(huán)氧樹脂封裝材料 KMC-2285C
特點:
信越提供從凝膠到橡膠的各種產(chǎn)品,滿足客戶的需求。
有機硅涂料利用有機硅的特性,具有優(yōu)異的耐光性(防止因光照而著色)。不僅可用于半導體用途,而且由于熱穩(wěn)定性、與無機材料的高附著性,還可用作各種材料的保護材料。
信越不僅供應一般的表面貼裝器件,還提供用于大型汽車電源模塊和各種傳感器的高可靠性封裝材料。
我司主打品牌明細表:
代理品牌:セメダインCEMEDINE施敏打硬、Nirei仁禮、KAIJO 楷捷、OHM歐姆電機、NIPPONMUKI日本無機、SUIDEN瑞電、TACMINA泰克米納、AMANO安滿能、NIDEC-SHIMPO尼得科新寶、OKK機床、AMADA天田、MRM、新熱工業(yè)SHINNETSU、 ATAGO愛拓、OKK大宮工業(yè)、日本W(wǎng)ATTY、NIPPON GEAR 日本齒輪、
化學品:SHINETSU信越化學、THREEBOND三鍵、TOAGOSEI 東亞合成、三井化學MITSUI、KONISHI小西、日本STT、 NOK克魯勃/KLUBER 、SANSAI三彩化工
設備類產(chǎn)品: 、 ONIKAZE 赤松、 SHOWADENKI 昭和電機、、 OSAWA大澤、TROAY東麗 、EOLUS真空企業(yè)株式會社、KOTOHIRA琴平工業(yè)、REVOX萊寶克斯、SONIC索尼克、TOPCON拓普康、CCS光源、MASDAC 隧道式烘烤爐、鈴與工業(yè)株式會社 納豆生產(chǎn)設備、IKURATOOLS育良精機、 ANLET安耐特、ARIMITSU有光工業(yè)、Kitagawa北川、
FA自動化: KONSEI 近藤、 CKD喜開理 、 IMAO今尾、二宮電線NINOMIYA、TAIYO太陽電線、TONE 前田、EYE巖崎、S-VSNAS、AND、microStone品牌 、USHIO牛尾、ETOH江藤 、SONOFILE松泰克、SUZUKI鈴木 、MIRAI未來工業(yè)、COSMOS新宇宙(SDM-72、SDM-73)、KETT凱特、FUNATECH船越龍、SEN日森、CHUCK小林鉄工、SAKAGUCHI坂口電熱、帝國TEIKOKU、仲精機NAKASEIKI、KEM京都電子
小眾產(chǎn)品:IRI軟水機、USUTANI臼谷電子 點焊機、CNK磁性分離器、HIMU 靜音消除器、NAC油水分離器、BL DYNAMICS氣泡發(fā)生裝置、工業(yè)CT無損檢測 國產(chǎn)(可提供技術(shù)支持與方案)、hibikicorp、
新能源動力電池: 日本旭精工、熊谷理機、
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